在这个金秋时节，我们迎来了电子制造业的行业盛会——NEPCON ASIA 2024电子设备展。作为SMT智能装备&半导体装备专业提供商，日东科技受邀参加了此次展会，与来自世界各地的专业人士共同探讨行业的最新趋势以及展示我们的技术革新。展会现场在为期三天的展会中，日东科技携全线明星产品阵容亮相展会，吸引了众多观众、技术人员和采购经理来到现场，就产品性能、应用案例及未来合作机会进行了深入交流。值得一提的是...
诚挚邀请2024年11月6-8日，NEPCON ASIA 2024电子设备展将在深圳国际会展中心（宝安）盛大开幕！日东科技将携氮气回流焊、无铅波峰焊、新款选择性波峰焊、垂直固化炉、在线式隧道炉和IC贴合机参加本次展会。展出设备 氮气回流焊 SER-710NH模块式结构，便于清洁及维护；防导轨变形结构设计，运输稳定可靠，手动+电动调宽；前后回风设计，有效防止温区之间气流影响，保证温控精确；可选配全程充氮，多方位保护...
10月16-18日，为期三天的深圳湾芯展在深圳会展中心（福田）盛大举行。作为智能装备行业的领军者，日东科技携多款半导体封装设备解决方案，精彩亮相本次展会，吸引了众多业内人士的目光。在本次展会上，日东科技展出了最新研发的半导体封装设备，展示了在这一领域的持续创新与突破。自主研发的“IC贴合机”和“预烧结贴合机”可实现高精度芯片贴合，应对大批量wafer上料的贴装产品及功率模块、电源模块、新能源、智能电网等产业领...
10月16日，备受瞩目的NEPCON智造创新大会——半导体主题上海站同期举行。此次大会聚焦SIP及先进半导体封测技术、功率半导体技术及应用，吸引了众多行业巨头和技术精英。日东科技受邀参加了此次大会，向大会观众推介了自主研发的半导体封装设备，包括“IC贴合机”、“预烧结贴合机”、“半导体烤箱”和“快速固化烤箱”，为半导体封装制程提供了可靠的设备解决方案，展现了日东科技在技术创新方面的实力。产品展示精彩再...
展会介绍在深圳市政府指导和深圳市发展改革委支持下，深圳市半导体与集成电路产业联盟携手深圳市重大产业投资集团有限公司共同主办的首届“SEMiBAY湾芯展”——湾区半导体产业生态博览会将于10月16-18日盛大开幕。充分依托深圳及大湾区的广阔应用市场，聚焦半导体设备、材料、晶圆制造、封测、设计和应用等重点领域。日东科技邀您参观日东科技将携自主研发的半导体封装设备“IC贴合机”、“预烧结贴合机”、“半导体烤箱”...
9月25-27日，日东科技参加在无锡太湖国际博览中心举办的“CSEAC半导体设备年会暨第12届半导体设备材料与核心部件展示会”。展示会上，创新成果和领先产品集中亮相，全面呈现我国集成电路产业在设备、核心部件、关键材料等方面取得的发展成果及创新探索。 本次展会日东科技展出了公司最新研发的半导体封装设备。日东科技在半导体封装设备领域不断开拓创新，自主研发的“IC贴合机”、“预烧结贴合机”在高精度芯片贴装领...
