2024-10-11
在深圳市政府指导和深圳市发展改革委支持下，深圳市半导体与集成电路产业联盟携手深圳市重大产业投资集团有限公司共同主办的首届“SEMiBAY湾芯展”——湾区半导体产业生态博览会将于10月16-18日盛大开幕。充分依托深圳及大湾区的广阔应用市场，聚焦半导体设备、材料、晶圆制造、封测、设计和应用等重点领域。
日东科技将携自主研发的半导体封装设备“IC贴合机”、“预烧结贴合机”、“半导体烤箱”和“快速固化烤箱”参加本次展会。我们诚邀您莅临日东科技（1号馆1C09展位）参观洽谈！
展出设备
预烧结贴合机 | SDB200
预烧结贴合机SDB200面向功率半导体芯片贴装市场,配备功能更加强大的BONDHEAD系统,除了高精度贴合功能外，还具备保压、加热功能。配合高精度的加热系统，实现电子元器件的预烧结贴合。
IC贴合机 | WBD2200 PLUS
通用型高精度IC贴合机WBD2200 PLUS，能实现高精度、高速度的芯片贴合，可应对大批量wafer上料的贴装产品,适用于SIP封装、 Memory Stack Die(存储芯片堆叠)、CMOS、MEMS等工艺。
快速固化烤箱 | SEO-600N
快速固化烤箱SEO-600N采用模块化设计,集成自动化控温,氮气保护，缓冲冷却,自动化上下料等多重功能。通过特定的温度控制,氮气控制,自动化操作，完成贴合设备后段的工艺制程,主要用于半导封装过程中的固化与粘接工艺。
半导体烤箱 | SEO-100N
半导体充氮烤箱SEO-100N通用性强,具有高稳定性和高性能,采用高容量水平空气再循环系统，采用专有的腔室结构和密封技术,具有出色的气密性和温度均匀性,满足半导体产品高性能要求。此烤箱适用于固化半导体晶圆、IC封装(铜基板,银胶,硅胶,环氧树脂)、玻璃基板等产品烘烤。
为了您获得最佳观展体验，建议您提前通过官方网站完成观众预登记。完成预登记后，您将收到专属的入场凭证，并有机会参加更多精彩的现场活动。
