MINI-LED的焊盘很小（100um左右）、锡膏量也用的比较少（6/7号粉）、芯片更小，对焊接设备的要求，温度均匀度等工艺参数提出了更高的要求。日东科技全程充氮回流焊设备针对mini LED产品有以下特点：
军工航天产品特性与回流焊工艺要求：军用PCB电路板由于其特殊的要求及用途,在焊接过程中与常规焊接工艺流程很大的区别，焊点要求更可靠，耐用性更强，BGA元件焊接品质更坚固，多层PCB产品焊接。由于军工产品的特殊性，对于焊接时热风风量控制，冷却风量控制，热风温度均匀性，氮气保护，炉内氧含量的均匀性等等都有较高的要求。回流焊设备方案：军工行业产品，由于产品尺寸大，多层线路板，大小元件差...
FPC柔性线路板产品特性与回流焊工艺要求：FPC柔性线路板又称为软板，它是通过使用光成像图像转移和腐蚀工艺方法在一个可弯曲的基板表面进行的导体电路图形。双面和多层电路板的表面层与内层实现了内外电气连接，通过金属化接，线路图形表面通过PI和胶水层进行保护和绝缘。主要分为单板、空心板、双板、多板、软硬组合板。其特点是：体积小，重量轻，可弯曲，挠曲，轻薄，多应用于精密小型电子设备，可用来连接动态...
半导体回流焊作用是将印刷在凸点金属表面上的锡膏回流成球状，并且使锡球与基板相结合，另外在芯片贴片到集成电路板上后，也需要使用该设备进行焊接，最终将芯片和电路板连接在一起。
