2024-09-27
9月25-27日，日东科技参加在无锡太湖国际博览中心举办的“CSEAC半导体设备年会暨第12届半导体设备材料与核心部件展示会”。展示会上，创新成果和领先产品集中亮相，全面呈现我国集成电路产业在设备、核心部件、关键材料等方面取得的发展成果及创新探索。
本次展会日东科技展出了公司最新研发的半导体封装设备。日东科技在半导体封装设备领域不断开拓创新，自主研发的“IC贴合机”、“预烧结贴合机”在高精度芯片贴装领域实现国产替代。新推出的“半导体烤箱”和“快速固化烤箱”在半导体封装制程中实现了可靠的烘烤、固化与粘接工艺。
新品发布
本次展会日东科技两款新产品首次亮相，预烧结贴合机SDB200面向功率半导体芯片贴装市场,配备功能更加强大的Bondhead系统,除了高精度贴合功能外（贴装精度：±10um）,还具备保压、加热功能。配合高精度的加热系统，实现电子元器件的预烧结贴合。预烧结贴合机适用于IGBT、SiC、DTS、电阻等高温预烧结工艺,主要应用于功率模块、电源模块、新能源、智能电网等产业领域。
快速固化烤箱SEO-600N集成自动化控温,氮气保护，缓冲冷却,自动化上下料等多重功能。烘烤温度最高可达250度,可满足多种产品温度需求，各加热模块温度偏差在±5℃以内。通过特定的温度控制,氮气控制,自动化操作，完成贴合设备后段的工艺制程,主要用于半导封装过程中的固化与粘接工艺。
精彩瞬间
中国半导体产业结构日渐优化，产业链逐步完善，特别是在半导体封装设备领域发展迅猛。日东科技在半导体封装设备领域开拓创新，不断推出新的产品、新的技术，为实现半导体设备的国产化而努力。
在接下来的10月16-18日，我们将参加“深圳湾区半导体产业生态博览会（湾芯展）”，欢迎您的莅临！
下期展会预告
10月16-18日
深圳会展中心（福田）
1号馆 1C09
深圳湾区半导体产业生态博览会
