日东科技闪耀NEPCON智造创新大会“半导体主题上海站”

2024-10-16

10月16日，备受瞩目的NEPCON智造创新大会——半导体主题上海站同期举行。此次大会聚焦SIP及先进半导体封测技术、功率半导体技术及应用，吸引了众多行业巨头和技术精英。日东科技受邀参加了此次大会，向大会观众推介了自主研发的半导体封装设备，包括“IC贴合机”、“预烧结贴合机”、“半导体烤箱”和“快速固化烤箱”，为半导体封装制程提供了可靠的设备解决方案，展现了日东科技在技术创新方面的实力。

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日东科技在半导体设备领域持续发力，未来，日东科技将继续秉持“共创、共享、共承、共传”的价值观，不断探索智能装备的技术新边界，努力为客户创造更多价值，推动行业的健康发展。

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