2024慕尼黑上海电子生产设备展将于2024年3月20-22日在上海新国际博览中心举办。展会汇聚国内外电子制造设备厂商，展品范围涵盖整个电子制造产业链。日东科技将携最新半导体封装设备“IC贴合机”和国内首发新品“半导体烤箱”，及焊接设备“氮气回流焊”和“双电磁泵选择性波峰焊”参加本次展会。我们诚邀您莅临日东科技（E4馆4358展位）参观洽谈！
12月13-15日，亚洲地区最具影响力的半导体行业展会之一“SEMICON JAPAN 2023”在日本东京有明国际会展中心盛大举办！展会涵盖了半导体设备、材料和工艺技术、晶圆制造与封装等领域的产品和服务，汇集了来自世界各地知名的半导体设备供应商、制造商及专业人士，是国内半导体接轨全球产业链的重要平台。 日东科技首次在日本SEMICON亮相，面向全球客户展示公司在半导体封装设备领域的创新产品和技术优势。重点推...
展会时间：2023年12月13-15日，展会地点：东京有明国际会展中心，展位位置：东1厅1008，欢迎您的莅临！
2023年11月14-17日，两年一届的全球电子设备行业盛会——慕尼黑国际电子生产设备博览会(Productronica 2023)在德国慕尼黑展览中心盛大举行！productronica 涵盖了电子制造设备行业从开发到服务的各个领域，以生产流程和市场需求为导向，是该领域全球全新发明创造登台亮相的重要平台。其始终关注创新并适应变化的市场，不断丰富产品门类，涵盖最新的热点。 日东科技携高端无铅波峰焊、选择性波峰焊、全自动锡膏印刷机和半导体封...
日东科技邀请您参加“2023德国慕尼黑电子生产设备展”，时间：2023年11月14-17日，地点：德国慕尼黑新国际博览中心。展出设备：波峰焊、选择性波峰焊、IC贴合机、锡膏印刷机。
10月11-13日，日东科技参加了在深圳新国际会展中心举办的“NEPCON ASIA亚洲电子生产设备暨微电子工业展”。本次展会是华南地区重要的电子设备行业盛会之一，日东科技展出了公司的核心产品及最新技术研究成果。 日东科技在线式多通道隧道炉和半导体封装设备“IC贴合机”首次在深圳NEPCON展会亮相，本次我们还带来了鲜少露面的分体式喷雾外置波峰焊，和公司的经典产品“双电磁泵选择性波峰焊”、“全程充氮回流焊...
