7月19-21日，中国国际电子生产设备暨微电子工业展览会【NEPCON China 2023】将在上海世博展览馆举行，本届展会秉持“智造连芯”的创新理念，致力于将先进封装测试技术与最新的PCBA技术趋势融合一站式呈现。展会将汇聚500+知名展商，包括表面贴装（SMT）、智能工厂及自动化技术、点胶喷涂、测试测量、半导体封测、Mini LED芯片封测、电子制造服务（EMS)，元器件等展区。 日东科技将携回流焊、波峰焊、选...
展会回顾 4月13-15日，为期三天的2023慕尼黑上海电子生产设备展圆满落幕。展会现场人头攒动、盛况空前，无不展示出市场的勃勃生机和经济的快速复苏。熟悉的老客户和远道而来的新观众在现场叙旧、畅谈，合作意向在谈笑间达成。本次展会日东科技携新上市的半导体封装设备“IC贴合机”，和“氮气回流焊”、“双电磁泵选择性波峰焊”参展。日东科技通过新产品、新技术传递行业趋势信息、共享未来技术发展方向。精彩瞬间现场日东的展...
日东科技上海慕尼黑电子设备展蓄势而来（4月13-15日）展会介绍2023慕尼黑上海电子生产设备展将于2023年4月13-15日在上海新国际博览中心（N1-N5&W5）举办。展会将汇聚国内外电子制造设备厂商，展品范围涵盖整个电子制造产业链，包括SMT表面贴装技术、线束加工和连接器制造、系统级封装、电子制造自动化、工业机器人、运动控制、点胶注胶、焊接、电子和化工材料、EMS电子制造服务、测试测量、PCB制造、电磁兼容、元器...
11月17日-19日，日东科技携公司新产品“IC贴合机”和“半导体回流焊”参加了在合肥举办的第二十届中国国际半导体博览会（IC China 2022）。本次大会以“合作才能共赢”为主题，聚焦产业合作与创新，吸引了来自全球集成电路领域的300多家企业参会。为企业了解行业发展、获取行业商机、精准对接客户提供平台。 目前国内对芯片等半导体产品的需求持续上升，深入应用到人工智能、物联网、5G商用、汽车电子、智能设备、高端显...
7月28日，日东科技受邀参加了在武汉举办的第78届“CEIA中国电子智能制造高峰论坛”。吸引了300多名当地及周边城市的工程师和中高层管理人员参加。活动现场来自军工航天、汽车电子、光电通信等行业的知名企业同仁济济一堂，进行了友好交流。精彩演讲日东科技销售总监杨琳在会议上为大家带来了《全程充氮回流焊的应用》的主题演讲，详细介绍了日东回流焊设备独有的技术优势，并重点分享了全程充氮回流焊在MiniLED、半导体封装...
7月7日，日东科技受邀参加了在成都举办的第76届“CEIA中国电子智能制造高峰论坛”。成都及周边的多家企业代表400余人与来自全国各地的先进制造设备厂商齐聚一堂，对精准制造与高可靠性技术进行深入研讨。 日东科技销售总监杨琳在会议上为大家带来了《全程充氮回流焊的应用》的主题演讲，重点分享了全程充氮回流焊在MiniLED与半导体封装中的应用方案。 MiniLED技术近几年的快速发展，给市场带来了巨大的机会，...
