展会介绍第12届半导体设备与核心部件展示会将于9月25日-27日在无锡太湖国际博览中心举行。CSEAC作为我国半导体行业专注「设备与核心部件」领域的专业会议，集企业展示、论坛交流、权威发布于一体，为众多半导体设备/部件企业展示新产品、新发展景象提供良好平台。日东科技将携新品半导体封装设备“预烧结贴合机”和“快速固化烤箱”首次亮相，以及公司明星产品“IC贴合机”和“半导体烤箱”参加本次展会。我们诚邀您莅临日东...
7月24日，日东科技受邀参加在上海举办的“NEPCON汽车电子智造创新大会”，本次大会覆盖智能座舱、自动驾驶、电机电控三大热门主题，汽车电子行业的精英们汇聚一堂，日东科技向参会企业重点推介了公司的最新产品“双泵独立升降选择性波峰焊”和“多模块组合式选择性波峰焊”。双电磁泵选择性波峰焊日东科技“双电磁泵选择性波峰焊”国内首创电磁泵技术，Z轴独立升降，双泵可根据程序设置独立运动，在有效提升产能的情况下拥有...
5月22日-24日，第26届CICD集成电路制造年会暨供应链创新发展大会在广州知识城国际会展中心隆重召开，本届大会以“助力产业路径创新，共建自主产业生态”为主题，汇聚政府领导、国内外知名企业家、专家学者、行业大咖等，通过高峰论坛、圆桌会议、专题论坛、展览展示等多种形式，搭建“产业发展动员会、行业信息发布会、企业合作交流会”。 日东科技在本次大会上着重向业界推介了公司自主研发生产的半导体封装设备“IC贴...
4月24-26日，备受瞩目的电子设备行业盛会【NEPCON China 2024】上海电子设备展圆满结束！日东科技携六款明星产品集体亮相本次展会，其中自主研发的新产品“全程密封式氮气波峰焊”首次在国内展出，吸引了大批观众的目光！ 日东科技自主研发的新产品PERFECTFLOW系列隧道式全程密封氮气波峰焊，采用全球首创的焊接区密封设计及创新的分段传输方案,完美地解决了焊接工艺角度灵活调节和板底过板空间加大的需求，可避...
NEPCON China 2024将于4月24日至26日在上海世博展览馆隆重开幕。展会将从电子元器件+半导体封测+电路板组装+智能工厂管理，从上中下游打造电子生产各环节全流程管理展示平台，全方位展示表面贴装技术的全景世界。 此外，本届展会还精心策划了“行业主题日”，涵盖EMS Day、半导体封测日、汽车电子日、新能源制造日等多个应用市场活动。 日东科技将携全球首发新品“全程密封式氮气波峰焊”，和常规无铅波峰焊、双泵选...
2024年3月20-22日，为期三天的“慕尼黑上海电子生产设备展”在上海新国际博览中心圆满落幕。本次展会不仅展示了电子制造产业链的技术进步和产品趋势，更呈现了电子产业的发展生态和竞争格局。日东科技携精密焊接设备及首发新品惊艳亮相，把技术研发与产业应用紧密结合，向观众展示了日东科技精密焊接及高尖端设备领域的实力和潜能，受到业界的广泛关注，展台人气持续攀升！精密焊接，实力出圈日东科技本次参展的精密焊接设备“全程...
