1、20世纪90年代，中国引入SMT技术。2、20世纪90年代初(1996)，日东科技自主研发的第一台国产波峰焊(Turbo-300)诞生，打破了进口波峰焊垄断中国市场的局面。当时的波峰焊设备功能比较简单，只有按键式操作界面，主要面对普通小家电市场，如收音机、录音机、录像机、复读机、BB机等。以东莞嘉财电器为代表的众多电子厂商开始引入国产波峰焊设备。3、21世纪初(2003)日东科技第一台无铅波峰焊(SA-3JS)上市，由按键式提升至触...
FPC快速烘烤是柔性印刷电路板(FPC)生产过程中的一个重要环节，其主要目的是去除FPC材料中吸收的水分，防止在后续的SMT(表面贴装技术)过程中产生分层、起泡等缺陷。以下是FPC快速烘烤设备的一些关键信息： 烘烤设备：通常使用的设备是烤箱。在烘烤过程中，需要控制烘烤的温度和时间，以确保水分和水汽能够从FPC体内有效排除11. 烘烤条件：一般推荐的烘烤条件为温度设置在80-100℃，时间控制在4-8小时。...
波峰焊是一种全局焊接技术。在焊接过程中，整个电路板会被浸入到熔融的焊料中，通过焊料波峰的冲击力和润湿性，将焊料均匀地涂覆在需要焊接的元器件引脚上。这种方法适用于大批量、高密度的电路板焊接，其焊接效率高，能够满足快速生产的需求。 普通波峰焊的使用场景： 大批量生产：普通波峰焊适用于需要快速、连续焊接大量电路板的场景。由于它可以同时焊接多个连接点，因此在大批量生产中能够提供较高的焊接速度和效率...
选择回流焊的温区数量应基于焊接产品的复杂性、焊接质量要求、生产效率以及成本效益等因素。根据搜索结果，回流焊炉的温区数量有多种选择，从简单的三温区到复杂的十六温区不等。以下是选择回流焊温区数量时需要考虑的几个关键点：产品需求：如果焊接的产品较为简单，元件种类和数量较少，较低数量的温区可能就足够了。然而，对于复杂或对焊接质量要求较高的产品，可能需要更多的温区来实现更精细的温度控制。焊接质量...
半导体烤箱烘烤芯片是半导体制造过程中的一个重要环节，其主要目的是去除芯片表面的水分和有机化合物残留物，提高芯片的稳定性和可靠性。以下是关于半导体烤箱烘烤芯片的一些关键步骤和注意事项：1.预处理：在烘烤前，芯片需要进行一系列的预处理，包括清洁和干燥。这有助于去除芯片表面的杂质和污染物，确保烘烤过程的顺利进行。2.烤箱准备：半导体烤箱需要预先进行预热，并根据芯片的特性和工艺要求设定合适的烘烤温度、时间和...
在线式隧道炉是一种专门用于电子产品烘烤固化的设备。这种设备在电子制造行业中非常常见，主要用于对电子组件、印刷电路板（PCB）以及其他需要烘烤固化的电子产品进行热处理。 以下是关于在线式隧道炉的一些主要特点和用途： 1.工作原理：隧道炉通常是一个长方形的炉子，内部有多个加热区域。产品从一端进入，通过各个加热区域，最后从另一端出来，完成烘烤固化过程。 2.温度控制：每个加热区域都可以独立控制温度...
