2024-11-09
在这个金秋时节，我们迎来了电子制造业的行业盛会——NEPCON ASIA 2024电子设备展。作为SMT智能装备&半导体装备专业提供商，日东科技受邀参加了此次展会，与来自世界各地的专业人士共同探讨行业的最新趋势以及展示我们的技术革新。
展会现场
在为期三天的展会中，日东科技携全线明星产品阵容亮相展会，吸引了众多观众、技术人员和采购经理来到现场，就产品性能、应用案例及未来合作机会进行了深入交流。值得一提的是，不少外国友人来到我们的展位，我们的海外销售人员热情接待，进一步增进国际交流和促进了外贸的商机。
对外交流
圆桌洽谈
媒体采访
展位现场热闹非凡，吸引了多家媒体前来采访报道。公司代表详细介绍了日东科技此次参展的设备和最新产品，分享了我们未来的技术研发方向和行业趋势，充分展示了日东科技作为行业领导者的前瞻视野和创新能力。
论坛演讲
日东科技受邀出席SIP及先进半导体封测技术论坛，公司研发副总监王耀军围绕“日东半导体封装设备国产化应用”的主题，重点介绍了IC贴合机和半导体烤箱等设备，向业界展示了日东科技的创新能力和技术水平。
通过此次展会，日东科技不仅向业界展示了自身的技术实力和创新能力，更重要的是，我们收获了许多宝贵的支持。未来，我们将继续加大研发投入，优化产品结构，深化与客户的合作关系，共同推动电子制造业和半导体行业的发展。
精彩瞬间
