NEPCON ASIA 亚洲电子设备展是全球电子制造行业盛会，汇聚全球电路板组装、智慧工厂、半导体封测、汽车电子、触控显示等多行业先进生产技术，帮助电子生产企业优化供应链、实现降本增效。日东科技受邀参加本届展会，将展出氮气回流焊、喷雾外置波峰焊、双电磁泵选择性波峰焊、在线式隧道炉、垂直固化炉、半导体封装设备“IC贴合机”、直线电机。
8月29-31日，2023“智能装备产业博览会（EeIE）”在深圳宝安国际会展中心成功举行，展会设置了七大展区，两个主题展馆，以“智能改变未来，产业促进发展”为主题，聚焦智能装备产业最新成就与技术突破，共同探讨智能制造行业的发展趋势和技术创新。 日东科技携明星产品氮气回流焊、波峰焊、双电磁泵选择性波峰焊、在线式隧道炉、垂直固化炉集中亮相，全面展示了日东科技核心技术，吸引了大批观众来到展台参观了解。 精彩瞬间友...
8月29-31，深圳国际智能装备产业博览会（EeIE智博会）将在深圳宝安国际会展中心举行，预计展出面积80,000平方米，届时来自国内外1,000余家知名展商将集中展示机器人、工控自动化及集成、SMT及周边设备、激光、工业互联网及人工智能等智能装备。日东科技受邀参加本届展会，将携回流焊、波峰焊、选择性波峰焊、隧道炉、垂直固化炉亮相。欢迎大家莅临日东科技展位“3号馆3F028”参观交流！展出设备
8月9-11日，江南胜地，太湖之畔。日东科技参加了在无锡太湖国际博览中心举办的“CSEAC半导体设备年会暨第11届半导体设备材料与核心部件展示会”。展示会上，创新成果和领先产品集中亮相，全面呈现我国集成电路产业在设备、核心部件、关键材料等方面取得的发展成果及创新探索。 本次展会日东科技展出了半导体回流焊和两款新品IC贴合机。日东科技在半导体封装设备领域不断开拓，研发的高精度固晶贴合设备“IC贴合机”成功...
8月9-11日，2023年CSEAC半导体设备年会暨“第11届半导体设备材料与核心部件展示会”将在无锡太湖国际博览中心举办。大会以展览+论坛相结合的方式，搭建一个技术交流、经贸洽谈的友好平台。展会覆盖了设备与关键核心部件的全产业链，包括晶圆制造设备、封装设备、检测和测试设备、厂房设施、污染控制等领域。 日东科技受邀参加本届展会，将展出半导体专用回流焊、半导体封装设备“IC贴合机”，并在8月10日...
日东科技上海NEPCON展圆满结束｜8月9-11日无锡见！ 7月19-21日，为期三天的NEPCON China 2023上海电子设备展圆满结束。一站汇聚全球先进电路板组装设备与解决方案，呈现全流程制造工艺。 本次展会日东科技展出了八款重头产品，其中“多通道隧道式烘干固化炉”和半导体封装设备“IC贴合机”首次在NEPCON展会亮相，备受瞩目。为了回馈一直关注日东科技的新老客户，展位上还进行了丰富多彩的抽奖活动，超多礼品...
