2024-10-19
10月16-18日，为期三天的深圳湾芯展在深圳会展中心（福田）盛大举行。作为智能装备行业的领军者，日东科技携多款半导体封装设备解决方案，精彩亮相本次展会，吸引了众多业内人士的目光。
在本次展会上，日东科技展出了最新研发的半导体封装设备，展示了在这一领域的持续创新与突破。自主研发的“IC贴合机”和“预烧结贴合机”可实现高精度芯片贴合，应对大批量wafer上料的贴装产品及功率模块、电源模块、新能源、智能电网等产业领域。此外，新推出的“半导体烤箱”和“快速固化烤箱”则在半导体封装制程中提供了可靠的烘烤、固化与粘接解决方案。这些设备的展出不仅体现了日东科技强大的研发实力，也为客户带来了更多高效、稳定的生产选择。
密切交流、精彩互动
展位现场，工作人员认真聆听每一位客户的需求，以热情的态度提供积极的反馈。销售人员以专业的产品知识介绍设备的各项功能，技术人员通过生动直观的实操演示，给予客户身临其境的体验。
颁奖环节
在16号颁奖晚宴上，经过多轮筛选，日东科技脱颖而出，获得了“2024年度管理创新奖”。这一荣誉不仅是对公司过去努力的认可，更是对未来发展的鞭策。公司将以此为契机，继续深化管理创新，不断提升企业的核心竞争力，为客户提供更加优质的产品和服务。同时，日东科技也将积极履行社会责任，助力行业健康发展，为中国智能制造及半导体产业贡献力量！
交流洽谈
日东科技团队
下期展会预告
11月6-8日
深圳国际会展中心(宝安)
11号馆11D80
2024深圳NEPCON电子设备展
