2024-04-16
NEPCON China 2024将于4月24日至26日在上海世博展览馆隆重开幕。展会将从电子元器件+半导体封测+电路板组装+智能工厂管理，从上中下游打造电子生产各环节全流程管理展示平台，全方位展示表面贴装技术的全景世界。
此外，本届展会还精心策划了“行业主题日”，涵盖EMS Day、半导体封测日、汽车电子日、新能源制造日等多个应用市场活动。
日东科技将携全球首发新品“全程密封式氮气波峰焊”，和常规无铅波峰焊、双泵选择性波峰焊、氮气回流焊、垂直固化炉、在线式隧道炉设备参加本次展会。届时，日东科技销售总监杨琳将在【SiP及先进封测技术大会】上与观众分享“日东半导体封装设备国产化应用”的专题演讲，欢迎您来到大会现场与我们面对面交流。
展出设备
日东科技展位
