2024-03-27
2024年3月20-22日，为期三天的“慕尼黑上海电子生产设备展”在上海新国际博览中心圆满落幕。本次展会不仅展示了电子制造产业链的技术进步和产品趋势，更呈现了电子产业的发展生态和竞争格局。
日东科技携精密焊接设备及首发新品惊艳亮相，把技术研发与产业应用紧密结合，向观众展示了日东科技精密焊接及高尖端设备领域的实力和潜能，受到业界的广泛关注，展台人气持续攀升！
精密焊接，实力出圈
日东科技本次参展的精密焊接设备“全程充氮回流焊”和“选择焊波峰焊”，分别在SMT和DIP精密焊接中凭借实力出圈，展现了出色的性能。
全程充氮回流焊主要用于手机、汽车电子、mini LED、半导体芯片等高精密、高可靠性的产品焊接。全程氮气保护，各温区氮气独立控制，炉内低氧含量控制，可防止元件在焊接过程中氧化，确保优良焊接品质。
选择性波峰焊主要用于军工、汽车电子、自动化控制等高焊接要求且工艺复杂的多层PCB通孔焊接中，每一个焊点的焊接参数都可以“量身定制”，有足够的工艺调整空间把每个焊点的焊接参数调至最佳，大大降低了缺陷率。
新品首发，持续创新
本次展会国内首发新品“半导体烤箱”，是日东科技持续创新中的又一重磅产品。此充氮烤箱适用于固化半导体晶圆、IC封装、玻璃基板等产品的烘烤。整个内腔全密封设计，千级洁净室老化测试，箱体内氧含量可控制在100PPM以内，高精度温控（控制精度可达到0.5°C），可满足半导体产品的高性能要求。
日东科技半导体封装设备IC贴合机主要应用于车载电子、医疗电子、光电子、手机等行业领域。可兼容8-12寸晶圆，可进行超薄/超小芯片贴装。支持多层堆叠，自动更换吸嘴，可自动上下料、自动换晶圆。
精彩互动，热情似火
日东科技展会现场的工作人员认真听取客户需求，以专业的态度为客户提供积极反馈，技术人员对设备功能进行了生动直观的实操演示。吸睛的展品，身临其中的切身体验，细致的服务激发了观众观展的热情。
日东科技在本次展会上展现出的专业素养，赢得了业界与客户的赞誉。我们将持续聚焦客户需求，在核心技术领域发力，为客户提供超预期的服务体验！
4月24日-26日，日东科技将参加“上海NEPCON CHINA 2024”，期待为您带来全新的发现！
下期展会预告
4月24-26日
上海世博展览馆
1号馆 1E55
第三十二届中国国际电子生产设备暨微电子工业展
NEPCON CHINA 2024
