2024-09-10
展会介绍
第12届半导体设备与核心部件展示会 将于9月25日-27日在无锡太湖国际博览中心举行。CSEAC作为我国半导体行业专注「设备与核心部件」领域的专业会议，集企业展示、论坛交流、权威发布于一体，为众多半导体设备/部件企业展示新产品、新发展景象提供良好平台。
日东科技将携新品半导体封装设备“预烧结贴合机”和“快速固化烤箱”首次亮相，以及公司明星产品“IC贴合机”和“半导体烤箱”参加本次展会。我们诚邀您莅临日东科技（B3馆T372展位）参观洽谈！
展品预览
预烧结贴合机
预烧结贴合机SDB200面向功率半导体芯片贴装市场,配备功能更加强大的BONDHEAD系统,除了高精度贴合功能外，还具备保压、加热功能。配合高精度的加热系统，实现电子元器件的预烧结贴合。
IC贴合机
通用型高精度IC贴合机WBD2200 PLUS，能实现高精度、高速度的芯片贴合，可应对大批量wafer上料的贴装产品,适用于SIP封装、 Memory Stack Die(存储芯片堆叠)、CMOS、MEMS等工艺。
快速固化烤箱
快速固化烤箱SEO-600N采用模块化设计,集成自动化控温,氮气保护，缓冲冷却,自动化上下料等多重功能。通过特定的温度控制,氮气控制,自动化操作，完成贴合设备后段的工艺制程,主要用于半导封装过程中的固化与粘接工艺。
半导体烤箱
半导体充氮烤箱SEO-100N通用性强,具有高稳定性和高性能,采用高容量水平空气再循环系统，采用专有的腔室结构和密封技术,具有出色的气密性和温度均匀性,满足半导体产品高性能要求。此烤箱适用于固化半导体晶圆、IC封装(铜基板,银胶,硅胶,环氧树脂)、玻璃基板等产品烘烤。
