2024-05-24
5月22日-24日，第26届CICD集成电路制造年会暨供应链创新发展大会在广州知识城国际会展中心隆重召开，本届大会以“助力产业路径创新，共建自主产业生态”为主题，汇聚政府领导、国内外知名企业家、专家学者、行业大咖等，通过高峰论坛、圆桌会议、专题论坛、展览展示等多种形式，搭建“产业发展动员会、行业信息发布会、企业合作交流会”。
日东科技在本次大会上着重向业界推介了公司自主研发生产的半导体封装设备“IC贴合机”和“半导体烤箱”，为芯片贴装和芯片烘烤、封装固化提供了国产化装备解决方案，欢迎各位业内人士莅临51号日东科技展位互动交流！
IC贴合机 WBD2200 PLUS
IC贴合机WBD2200 PLUS是通用型高精度IC贴合机，应对大批量wafer上料的贴装产品，适用于SIP封装、Memory Stack Die（存储芯片堆叠）、CMOS 、MEMS等工艺。主要应用于车载电子、医疗电子、光电子、手机等行业领域。
半导体烤箱 SEO系列
日东科技SEO系列半导体充氮烤箱通用性强，通过充入氮气将烤箱中的氧气排出，防止烘烤高温产生氧化现象。设备采用高容量水平空气再循环系统，采用专有的腔室结构和密封技术，具有出色的气密性和温度均匀性，满足半导体产品高性能要求，适用于固化半导体晶圆、IC封装（铜基板，银胶，硅胶，环氧树脂）、玻璃基板等产品烘烤。
