2022-08-01
7月28日，日东科技受邀参加了在武汉举办的第78届“CEIA中国电子智能制造高峰论坛”。吸引了300多名当地及周边城市的工程师和中高层管理人员参加。活动现场来自军工航天、汽车电子、光电通信等行业的知名企业同仁济济一堂，进行了友好交流。
精彩演讲：
日东科技销售总监杨琳在会议上为大家带来了《全程充氮回流焊的应用》的主题演讲，详细介绍了日东回流焊设备独有的技术优势，并重点分享了全程充氮回流焊在MiniLED、半导体封装、汽车电子/新能源、FPC、军工航天行业中的应用方案。
这些行业的应用存在着相似的特性：都属于高精密产品、对焊接品质和可靠性要求高、焊接难度大，正处于产业升级或技术升级的关键阶段，急需突破现有的技术和工艺。同时，具体到产品的焊接工艺，每个行业又有着不同的要求。
针对这些“同”与“不同”，日东科技全程充氮回流焊设备对关键技术指标（如氮气保护、氧含量控制、空洞率、温度上升/下降斜率、运输平稳度、洁净度、温控精准度等）制定了苛刻的标准，可满足高精密产品的焊接品质要求。同时，根据不同行业的产品工艺特性，在功能、结构、软件和技术参数等方面，针对性的开发出适合各个行业专属的设备方案。
演讲的间隙，参会嘉宾们来到了日东科技展位上进行了近距离沟通，就自己在日常工作和未来规划中遇到的问题与挑战，和日东科技的工作人员进行了深入探讨。
武汉活动的圆满成功，离不开多方的支持，感谢CEIA活动主办方搭建了这个交流的平台，也感谢热爱学习、追求进步的武汉企业朋友的大力支持。真知灼见，总是值得分享，三人行必有我师！愿前进的道路上我们相互成就、共同进步！
