2023-03-30
展会介绍
2023慕尼黑上海电子生产设备展将于2023年4月13-15日在上海新国际博览中心（N1-N5&W5）举办。展会将汇聚国内外电子制造设备厂商，展品范围涵盖整个电子制造产业链，包括SMT表面贴装技术、线束加工和连接器制造、系统级封装、电子制造自动化、工业机器人、运动控制、点胶注胶、焊接、电子和化工材料、EMS电子制造服务、测试测量、PCB制造、电磁兼容、元器件制造和组装工具等。
本次展会日东科技将携半导体封装设备“IC贴合机”，还有公司的拳头产品“氮气回流焊”和“双电磁泵选择性波峰焊”参展。
展品预览
IC贴合机
日东科技IC贴合机是通用型贴合设备，能实现高精度、高速度的芯片贴合，强大的吸附和力控能力可用于多种不同芯片贴合。
►支持自动更换吸嘴;
►支持多种不同供胶方式(点胶、沾胶、画胶);
►支持多层堆叠上料;
►支持系统级封装;
►超薄芯片贴装技术；
►超小芯片贴合；
►实现快速换线；
日东科技IC贴合机可用于集成电路IC、WLCSP、TSV、SIP、QFN、LGA、BGA等工艺流程的产品封装，如光通信模块、照相机模块、 LED、 电源模块、功率器件、车载电子、5G射频、存储器、 MEMS, 各类传感器等。
氮气回流焊
产品特点：
整机采用模块式结构，便于清洁及维护；
防导轨变形结构设计，运输稳定可靠；
可局部充氮或全程充氮，炉膛密闭式设计，氮气不易流失，降低氧含量；
炉膛助焊剂回收采用多级过滤，带独立回收箱;
配置高精度氧分仪，多流量计调节，控制更精准，稳定；
具备Secs/Gem通讯协议接口，可满足5G集成电路半导体芯片焊接需求；
最新冷却技术，底部冷却系统能够可靠、高效地冷却复杂PCB板，降低组件应力影响。
双电磁泵选择性波峰焊
产品特点：
双电磁泵设计，效率提升1倍；
采用德国进口高精度滴喷嘴；
波峰高度稳定，极低的维修率；
全程显示焊接状态，双喷头间距自动调整；
支持在线/离线编程，每个焊点可独立设置焊接参数；
荣获第四届工业设计“红帆奖”金奖
终端产品工艺技术的不断升级对设备的要求更高了，日东科技在设备的升级迭代上投入更多精力，以满足高端产品如汽车电子、半导体、新能源、5G等行业快速发展的技术要求。关注日东科技，把脉行业动态！欢迎莅临展位参观了解。
