2023-04-19
展会回顾
4月13-15日，为期三天的2023慕尼黑上海电子生产设备展圆满落幕。展会现场人头攒动、盛况空前，无不展示出市场的勃勃生机和经济的快速复苏。熟悉的老客户和远道而来的新观众在现场叙旧、畅谈，合作意向在谈笑间达成。
本次展会日东科技携新上市的半导体封装设备“IC贴合机”，和“氮气回流焊”、“双电磁泵选择性波峰焊”参展。日东科技通过新产品、新技术传递行业趋势信息、共享未来技术发展方向。
精彩瞬间
现场日东的展位热闹非凡，通道上的人流摩肩接踵，吸引了一批又一批的观众前来参观咨询。
产品升级所需要的多样化、小批量、快速迭代的生产需求以及技术的发展升级，使得智能化改造和数字化转型成为中国智能制造的新方向。日东科技将全面提升在设计、生产、管理等各环节的精细化、可视化、智能化水平，为客户提质增效。
下次展会预告
7月19-21日
上海NEPCON电子设备展
不见不散！
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