2023-08-14
8月9-11日，江南胜地，太湖之畔。日东科技参加了在无锡太湖国际博览中心举办的“CSEAC半导体设备年会暨第11届半导体设备材料与核心部件展示会”。展示会上，创新成果和领先产品集中亮相，全面呈现我国集成电路产业在设备、核心部件、关键材料等方面取得的发展成果及创新探索。
本次展会日东科技展出了半导体回流焊和两款新品IC贴合机。日东科技在半导体封装设备领域不断开拓，研发的高精度固晶贴合设备“IC贴合机”成功应用于SIP封装、Memory Stack Die （存储芯片堆叠），CMOS，MEMS等工艺，在高精度贴装领域实现国产替代。
Semi新品发布会
在大会的“新品发布”专场，日东科技研发经理王永刚，现场发布了新款半导体封装设备“IC贴合机WBD2200 PLUS，并与观众分享了半导体封装设备的行业背景、国产化发展现状。
精彩瞬间
目前，中国半导体产业结构日渐优化，产业链逐步完善。日东科技在半导体封装设备领域开拓创新，不断推出新的产品、新的技术，为实现半导体设备的国产化而努力。
在接下来的8月29-31日，我们将参加“第七届深圳国际智能装备产业博览会”，欢迎您的莅临！
下期展会预告
8月29-31日
深圳国际会展中心（宝安）
3号馆 3F028
第七届深圳国际智能装备产业博览会
