2023-07-24
7月19-21日，为期三天的NEPCON China 2023上海电子设备展圆满结束。一站汇聚全球先进电路板组装设备与解决方案，呈现全流程制造工艺。
本次展会日东科技展出了八款重头产品，其中“多通道隧道式烘干固化炉”和半导体封装设备“IC贴合机”首次在NEPCON展会亮相，备受瞩目。为了回馈一直关注日东科技的新老客户，展位上还进行了丰富多彩的抽奖活动，超多礼品送不停~
日东多通道在线式隧道炉可用于加热、烘烤、固化的生产环节。可根据不同的产品选择不同的导轨运输方式，如力骨式网带输送、宽板重载链输送、轨道输送、重载工业链输送、托板链条输送等。设备产能高、固化效果好。采用模块化设计，配置灵活，可分段控温，热效率高、能耗低。可与自动化生产线连接使用，节省人工和时间。广泛应用于电源、手机、新能源、汽车电子、半导体、3C产品等行业。
日东IC贴合机在展会精心打造的“SiP 及先进封装生产示范展示线”上精彩亮相，设备以高精度、高效率、高稳定性的特点吸引了观众驻足观看、了解。
在“SiP及先进封装论坛”上，日东科技研发经理王永刚，带来了【半导体封装设备国产化应用】的主题演讲，直击行业技术难点痛点，与观众分享了半导体封装设备的发展现状、国产化进程及日东科技IC贴合机的应用。
精彩瞬间：日东科技272㎡超大展位人潮涌动，热情接待一波波海内外观众。
认真的讲解
品质在细节
礼物真“香”
坐下来慢慢聊
从电路板组装到半导体封装，日东科技通过新产品、新技术传递行业趋势信息、共享技术发展。在接下来的8月9-11日，我们将参加无锡CSEAC“第11届半导体设备材料与核心部件展示会”，届时将展出更多半导体设备新产品，欢迎您的莅临！
下期展会预告
8月9-11日
无锡太湖国际博览中心
A馆 A3-T176
第11届半导体设备材料与核心部件展示会
