2023-10-17
10月11-13日，日东科技参加了在深圳新国际会展中心举办的“NEPCON ASIA亚洲电子生产设备暨微电子工业展”。本次展会是华南地区重要的电子设备行业盛会之一，日东科技展出了公司的核心产品及最新技术研究成果。
日东科技在线式多通道隧道炉和半导体封装设备“IC贴合机”首次在深圳NEPCON展会亮相，本次我们还带来了鲜少露面的分体式喷雾外置波峰焊，和公司的经典产品“双电磁泵选择性波峰焊”、“全程充氮回流焊”及“垂直固化炉”，一时间吸引了众多新老客户来到展台一睹为快！
日东科技分体式喷雾外置波峰焊易维护、保养，有效杜绝安全隐患，最大限度防止异味溢出。抽烟效率更高，可增加防异物滴落设计，杜绝品质隐患。
Sip及先进封装论坛
11日上午，在3号展馆举办的“Sip及先进封装论坛”上，日东科技研发经理王永刚受邀发表了演讲。与观众分享了半导体封装设备国产化进程及日东科技高精度芯片贴合设备“IC贴合机”在芯片封装中的应用。
国际市场对华芯片封锁激起了国内半导体产品自主开发的热潮，也推动了半导体设备的快速发展。日东科技干在实处、走在前列，自主研发的半导体封装设备已成功应用于多家知名企业的封装制程中。
精 彩 现 场
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感谢新老客户对日东科技的大力支持，欢迎您亲临日东科技工业园考察，对设备全面的了解和评估，期待与您的再次相聚！
