2024-03-12
展会介绍
2024慕尼黑上海电子生产设备展将于2024年3月20-22日在上海新国际博览中心举办。展会汇聚国内外电子制造设备厂商，展品范围涵盖整个电子制造产业链。
日东科技将携最新半导体封装设备“IC贴合机”和国内首发新品“半导体烤箱”，及焊接设备“氮气回流焊”和“双电磁泵选择性波峰焊”参加本次展会。我们诚邀您莅临日东科技（E4馆4358展位）参观洽谈！
展品预览
IC贴合机
日东科技通用型高精度IC贴合机WBD2200 PLUS，能实现高精度、高速度的芯片贴合，可应对大批量wafer上料的贴装产品,适用于SIP封装、 Memory Stack Die(存储芯片堆叠)、CMOS、MEMS等工艺。
半导体烤箱
半导体充氮烤箱SEO-100N通用性强,具有高稳定性和高性能,采用高容量水平空气再循环系统，采用专有的腔室结构和密封技术,具有出色的气密性和温度均匀性,满足半导体产品高性能要求。此烤箱适用于固化半导体晶圆、IC封装(铜基板,银胶,硅胶,环氧树脂)、玻璃基板等产品烘烤。
氮气回流焊
产品特点：
双电磁泵选择性波峰焊
产品特点：
