日东科技邀您参加2024慕尼黑上海电子生产设备展

2024-03-12


展会介绍


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2024慕尼黑上海电子生产设备展将于2024年3月20-22日上海新国际博览中心举办。展会汇聚国内外电子制造设备厂商,展品范围涵盖整个电子制造产业链。


日东科技将携最新半导体封装设备“IC贴合机”国内首发新品“半导体烤箱”,及焊接设备“氮气回流焊”“双电磁泵选择性波峰焊”参加本次展会。我们诚邀您莅临日东科技(E4馆4358展位)参观洽谈!





展品预览



IC贴合机


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日东科技通用型高精度IC贴合机WBD2200 PLUS,能实现高精度、高速度的芯片贴合,可应对大批量wafer上料的贴装产品,适用于SIP封装、 Memory Stack Die(存储芯片堆叠)CMOSMEMS等工艺。


  • 支持多层堆叠;
  • 支持自动更换吸嘴;
  • 超小/超薄芯片贴装;
  • 兼容8-12寸晶圆;
  • 自动上下料;
  • 自动更换晶圆;
  • 支持底部拍照,高精度贴装。




半导体烤箱


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半导体充氮烤箱SEO-100N通用性强,具有高稳定性和高性能,采用高容量水平空气再循环系统,采用专有的腔室结构和密封技术,具有出色的气密性和温度均匀性,满足半导体产品高性能要求。此烤箱适用于固化半导体晶圆、IC封装(铜基板,银胶,硅胶,环氧树脂)、玻璃基板等产品烘烤。



氮气回流焊


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产品特点:

  • 整机采用模块式结构,便于清洁及维护;
  • 防导轨变形结构设计,运输稳定可靠;
  • 炉膛助焊剂回收采用多级过滤,带独立回收箱;
  • 配置高精度氧分仪,多流量计调节,控制更精准,稳定;
  • 可局部充氮或全程充氮,炉膛密闭式设计,氮气不易流失,降低氧含量;
  • 具备Secs/Gem通讯协议接口,可满足5G集成电路半导体芯片焊接需求;
  • 最新冷却技术,底部冷却系统能够可靠、高效地冷却复杂PCB板,降低组件应力影响。




双电磁泵选择性波峰焊


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产品特点:

  • 双电磁泵设计,效率提升1倍;
  • 采用德国进口高精度滴喷嘴;
  • 波峰高度稳定,极低的维修率;
  • 全程显示焊接状态,双喷头间距自动调整;
  • 支持在线/离线编程,每个焊点可独立设置焊接参数;
  • 荣获第四届工业设计“帆奖”金奖。





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