模块化设计，可根据需求灵活扩展
一体化控制
不同的焊接位可选用不同规格的焊接喷嘴
高效率、高产能
快速固化烤箱SE0-600N采用模块化设计，集成自动化控温，氮气保护，缓冲冷却，自动化上下料等多重功能。通过特定的温度控制，氮气控制，自动化操作，完成贴合设备后段的工艺制程，主要用于半导封装过程中的固化与粘接工艺。
半导体充氮烤箱通用性强，具有高稳定性和高性能，采用高容量水平空气再循环系统，采用专有的腔室结构和密封技术，具有出色的气密性和温度均匀性，满足半导体产品高性能要求。此烤箱适用于固化半导体晶圆、IC封装（铜基板，银胶，硅胶，环氧树脂）、玻璃基板等产品烘烤。
针对Mini-LED的焊盘更小、锡膏量更少、芯片更小，对焊接设备的洁净度、温度均匀性等工艺参数有更高的要求。专用MINI系列高端热风焊接设备，采用航空发动机涡轮叶片和涡流技术热风系统及氮气加热技术，确保焊接高品质，高稳定性，满足业界对MINI焊接的高要求。
定制不锈钢托板链条+导轨输送方式，耐磨性好，寿命长，运转稳定；
运输多通道设计，极大的拓展炉内产品容量，产能大；
可配置出入口多通道接驳，可实现自动上下料，减少人工成本；
自主研发电磁泵；
采用滚轮输送系统增大焊接空间；
模块化设计，易维护；
全程显示焊接状态；
SVR-V系列在线式垂直固化炉,整机设计全新升级,更加人性化。采用分段加热、独立温控，加热更高效,控温更精准。运输系统稳定可靠,操作维护便捷。全自动进出产品,智能化生产，生产效率高。设备体积小,有效缩短产线长度。SVR-V系列垂直固化炉对于长板的固化应用优势更加明显,可容纳长达1200mm的产品。可定制百级、千级、万级高洁净度设备，满足无尘生产工艺要求。
在线式垂直回流烤炉，结构紧凑，占地面积小，最大限度的节省了厂房空间；生产效率高，远远高于传统的固化烤炉，特别是对于要求在炉内烘烤时间长的产品，可有效的提升产能。
自动平衡刮刀压力，压力可调节
智能2D检测功能
干、湿清洗可选，真空清洗（选配）
可印刷薄板（选配）
先进的mark点识别技术以及系统稳定技术
国内首创在线标定技术
整体式焊接框架
多功能平台设计
视觉对位方式保证精度
整体式传输系统
独立式清洗结构
刮刀升降采用与丝杆直连结构
智能、高精度PCB厚度调节的平台顶升机构
采用德国进口丝杆，运行更平稳、定位更精确
国内首创在线标定技术
智能2D检查
大尺寸产品印刷完美解决方案
简易的校正和保养
稳定的印刷质量
自主研发的图像处理软件
整机线性马达设计应用-高速、高精度
03015微型元件印刷领导者
机械构架新设计-更稳定、更方便
印刷头全新设计-高印刷质量
日东科技的无铁芯直线电机以成熟的工艺和先进的设计得到了广泛的认可，已成功的遍及视觉检测、 自动化安装、固晶、平板智能手机等半导体设备应用。
来自日东科技的常规铁芯直线电机，在做高效、高加速、微米精度的机器设计时，高端的铁芯马达属性能良好。 其已接近所有自动化设备应用，如工业机器人、XYT轴、龙门结构、加工中心等设备。
高端音圈直线电机在各种配置，可以很容易地适应到具体要求应用中。其已成功的遍及视觉检测、固晶、 平板智能手机等半导体设备应用。
