半导体烤箱SEO系列

型号:SEO-100N

半导体充氮烤箱通用性强,具有高稳定性和高性能,采用高容量水平空气再循环系统,采用专有的腔室结构和密封技术,具有出色的气密性和温度均匀性,满足半导体产品高性能要求。此烤箱适用于固化半导体晶圆、IC封装(铜基板,银胶,硅胶,环氧树脂)、玻璃基板等产品烘烤。

半导体烤箱产品特点:


1、 高容量水平空气再循环热风系统可实现高性能温度均匀性;

2、 内材质采用不锈钢板,整个内腔全密封设计,防止空气进入箱体内,同时节省氮气使用;

3、 采用大功率耐高温长轴马达,大尺寸涡轮扇叶,可以高温环境下长期稳定工作;

4、 升温速率可控,设定工艺曲线,一键运行,冷却系统辅助降温,可有效提高生产效率;

5、 高精度温度控制器,PID调节,控制精度可达到0.5℃,控制可靠,使用安全;

6、 高效洁净处理,千级洁净室老化测试,满足半导体无尘车间及产品要求;

7、 箱体内低氧含量控制,实时显示,双通道分析系统,氧含量可控制在100PPM以内.




型号SEO-100N
箱体部分
箱体工作尺寸L700*W550*H(600*2)mm
箱体数量及工作方式两箱体,每个箱体可独立运行
热风系统热风循环系统,风速风量可调
冷却系统水冷循环系统,按客户车间冷却水
氮气系统配置流量计、氧分仪,实时显示氧含量
内部配置配置4个不锈钢支层架,层架间距可调节
控制部分
温度工作范围室温+10℃~250℃
温度控制方式PID闭环控制+SSR驱动
控制系统PC+PLC电气控制系统,Windows操作界面
控温精度±0.5℃
温度均匀性±2%℃(空载)
升温速率≥5℃/min
降温速率2-5℃/min
加热功率10KW*2
含氧量控制≤500PPM(选配:≤100PPM)
使用电压AC3Ø  5W  380V50/60HZ
总功率21KW
MES通讯协议标配
洁净等级1000
机体参数
外形尺寸(LxWxH)L1700*W1200*H1800mm
重量500-800kg
外观颜色光亮皱纹白
备注:各种氮气或真空烤箱可定制


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