半导体充氮烤箱通用性强，具有高稳定性和高性能，采用高容量水平空气再循环系统，采用专有的腔室结构和密封技术，具有出色的气密性和温度均匀性，满足半导体产品高性能要求。此烤箱适用于固化半导体晶圆、IC封装（铜基板，银胶，硅胶，环氧树脂）、玻璃基板等产品烘烤。
半导体烤箱产品特点：
1、 高容量水平空气再循环热风系统可实现高性能温度均匀性;
2、 内材质采用不锈钢板,整个内腔全密封设计,防止空气进入箱体内,同时节省氮气使用;
3、 采用大功率耐高温长轴马达,大尺寸涡轮扇叶,可以高温环境下长期稳定工作;
4、 升温速率可控,设定工艺曲线,一键运行,冷却系统辅助降温,可有效提高生产效率;
5、 高精度温度控制器,PID调节,控制精度可达到0.5℃,控制可靠,使用安全;
6、 高效洁净处理,千级洁净室老化测试,满足半导体无尘车间及产品要求;
7、 箱体内低氧含量控制,实时显示,双通道分析系统,氧含量可控制在100PPM以内.
| 型号 | SEO-100N |
| 箱体部分 | |
| 箱体工作尺寸 | L700*W550*H(600*2)mm |
| 箱体数量及工作方式 | 两箱体，每个箱体可独立运行 |
| 热风系统 | 热风循环系统，风速风量可调 |
| 冷却系统 | 水冷循环系统，按客户车间冷却水 |
| 氮气系统 | 配置流量计、氧分仪，实时显示氧含量 |
| 内部配置 | 配置4个不锈钢支层架，层架间距可调节 |
| 控制部分 | |
| 温度工作范围 | 室温+10℃~250℃ |
| 温度控制方式 | PID闭环控制+SSR驱动 |
| 控制系统 | PC+PLC电气控制系统，Windows操作界面 |
| 控温精度 | ±0.5℃ |
| 温度均匀性 | ±2%℃(空载) |
| 升温速率 | ≥5℃/min |
| 降温速率 | 2-5℃/min |
| 加热功率 | 10KW*2 |
| 含氧量控制 | ≤500PPM(选配：≤100PPM) |
| 使用电压 | AC3Ø 5W 380V50/60HZ |
| 总功率 | 21KW |
| MES通讯协议 | 标配 |
| 洁净等级 | 1000 |
| 机体参数 | |
| 外形尺寸(LxWxH) | L1700*W1200*H1800mm |
| 重量 | 500-800kg |
| 外观颜色 | 光亮皱纹白 |
| 备注：各种氮气或真空烤箱可定制 | |
