案例详情
军工航天产品特性与回流焊工艺要求：
军用PCB电路板由于其特殊的要求及用途,在焊接过程中与常规焊接工艺流程很大的区别，焊点要求更可靠，耐用性更强，BGA元件焊接品质更坚固，多层PCB产品焊接。
由于军工产品的特殊性，对于焊接时热风风量控制，冷却风量控制，热风温度均匀性，氮气保护，炉内氧含量的均匀性等等都有较高的要求。
回流焊设备方案：
军工行业产品，由于产品尺寸大，多层线路板，大小元件差异化较大，产品本身吸热量高，因此要求回流焊的温度控制均匀性控制，氮气保护，氧含量控制等等尤为重要，否则可能会引起部分焊点虚焊，表面发黑，焊接不牢等不良现象，达不到焊接工艺要求。
日东科技回流焊对于军工航天行业的焊接有以下特点：
1、分段独立控温，各段单独变频器控制，有效控制各段温区热风风量大小，确保温度均匀性。
2、全程充氮气，且各温区氮气独立调节，确保炉内氮气均匀可靠。
3、多冷却区，且独立变频器控制，有效控制降温斜率。
4、新助焊剂回收系统，确保助焊剂回收更彻底，保持炉内干净，节省保养时间，降低使用成本。
5、关键控制元件采用进口品牌。