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半导体行业特性与回流焊工艺要求：
随着电子产品的高密度，低空洞率，小型化的设计要求，对封装焊接的质量也越来越高，许多的电子厂商要求用到半导体回流焊，作用是将印刷在凸点金属表面上的锡膏回流成球状，并且使锡球与基板相结合，另外在芯片贴片到集成电路板上后，也需要使用该设备进行焊接，最终将芯片和电路板连接在一起，所以该设备是芯片封装和集成电路生产制造过程中必不可少的关键装备。
半导体芯片由于产品尺寸较小，焊盘颗粒微小，对于焊接时运输系统的平稳性，热风风量控制，冷却风量控制，热风温度均匀性，氮气保护，炉内氧含量的均匀性等等都有很高的要求。
日东科技半导体回流焊设备方案：
半导体芯片焊接，对于焊点的空洞率，焊点形状，焊点表面光亮度等有很高的要求，因此对于半导体回流焊的温度控制均匀性，氮气保护，氧含量控制，运输的稳定性等等尤为重要，否则可能会引起部分焊点虚焊，表面有凹点，空洞率较高，焊点偏移，形状不规则等不良现象，达不到焊接工艺要求。
日东科技回流焊对于半导体行业的焊接有以下特点：
1、细目网带传送，平稳、可靠，便于维护。
2、多段独立控温，各段单独变频器控制，有效控制各段温区热风风量大小，确保温度均匀性。
3、全程充氮气，且各温区氮气独立调节，确保炉内氮气均匀可靠。
4、三冷却区，且独立变频器控制，有效控制降温斜率，满足工艺要求。
5、炉膛内多点氧浓度侦测，实时检测炉内各工艺段的氧含量数据。
6、新助焊剂回收系统，确保助焊剂回收更彻底，保持炉内干净，节省保养时间，降低使用成本。