预烧结贴合机面向功率半导体芯片贴装市场，配备功能更加强大的BONDHEAD系统，除了高精度贴合功能外，还具备保压、加热功能。配合高精度的加热系统，实现电子元器件的预烧结贴合。
产品介绍：
预烧结贴合机SDB200面向功率半导体芯片贴装市场，配备功能更加强大的BONDHEAD系统，除了高精度贴合功能外，还具备保压、加热功能。配合高精度的加热系统，实现电子元器件的预烧结贴合。
应用范围：
预烧结固晶机适用于IGBT、SiC、DTS、电阻等高温预烧结工艺，主要应用于功率模块、电源模块、新能源、智能电网等产业领域。
产品特点：
高速、高精度固晶能力
具备加热功能的贴装头和贴装平台
高精密温控系统
精准的力控系统
支持wafer上料
支持自动更换吸嘴
支持自动更换顶针座
设备结构紧凑,占地小
| 项目 | 详细参数 |
| 贴装精度(um) | ±10 |
| 旋转精度 (@ 3sigma) | ±0.15° |
| 贴装角度偏差 | ±1° |
| 贴装Z 轴力控 (g) | 50-10000 |
| 力控精度(g) | 50-250g,重复精度/±10g; 250g-8000g,重复精度±10% ; |
| 贴装头加热温度 | Max.200℃ |
| 贴装头旋转角度 | Max.345° |
| 贴装头冷却 | 空气/氮气冷却 |
| 芯片尺寸(mm) | 0.2*0.2～20*20 |
| wafer尺寸(英寸) | 8 |
| 贴装工作台加热温度 | Max.200℃ |
| 贴装工作台加热区域温度偏差 | <5℃ |
| 贴装工作台可用范围(mm) | 380×110 |
| 贴装头XYZ行程(mm) | 300x510x70 |
| 设备可换吸嘴个数 | 5 |
| 设备可换顶针模块个数 | 5 |
| 基板上料方式 | 手动 |
| 芯片上料方式 | 半自动(手动放wafer盘，自动取芯片) |
| 核心运动模组 | 直线电机+光栅尺 |
| 机器平台基座 | 大理石平台 |
| 机器主体尺寸(长X宽X高，mm ) | 1050X1065X1510 |
| 设备净重 | 约900kg |
