IC贴合机 WBD2200 产品特点：
1.支持多层堆叠
2.支持系统级封装
3.超薄芯片贴装技术
4.超小芯片贴合
5.实现快速换线
增强功能：高精度、高产能、更灵活
IC贴合机主要应用：IC贴合机适合集成电路IC、WL CSP、TSV、SIP、QFN、LGA、BGA工艺流程的产品， 如光通信模块、照相机模块、LED、电源模块、功率器件、车载电子、5G射频、存储器、MEMS， 各类传感器等。
| 项目 | 详细参数 |
| 贴装精度 | ±15um@3σ |
| 贴装角度精度 | ±0.1°@3σ |
| 贴装Wafer尺寸(mm) | 4"/6"/8"(12"可选) |
| 芯片尺寸(mm) | 0.25*0.25mm~10*10mm |
| 基板尺寸(mm) | L150×W50~L300×W100 |
| 基板厚度(mm) | 0.1~2mm |
| 贴装头 | 0-360°旋转/自动更换吸嘴(可选) |
| 贴装压力(N) | 30~7500g |
| 力控精度 | 30g-250g±10g; 250g-7500g±5% |
| 供胶方式 | 可支持：点胶、沾胶、画胶 |
| 核心运动模组 | 直线电机+光栅尺 |
| 机器平台基座 | 大理石平台 |
| 上/下料 | 手动/自动 |
| 机器尺寸(长×宽×高) | 1255mm×1625mm×1610mm |
| 备注：支持定制化开发 | |
