2021-03-05
展会介绍
SEMICON CHINA是全球规模最大、影响面最广的半导体产业盛会，囊括了半导体制造领域主要的设备及材料厂商。2021年度SEMICON展会将于3月17-19日在上海新国际博览中心隆重举行，届时海内外半导体产业链的领军企业齐聚一堂，是获取产业趋势、了解最新技术、建立商业网络的理想平台！
日东科技将首次亮相SEMICON CHINA，展出非常适用于半导体行业的“全程充氮回流焊”和“万级洁净度半导体垂直炉”两款专用设备。欢迎新老客户莅临E7馆7301展台前来参观洽谈！
展会地点：上海新国际博览中心 |
展会时间：2021年3月17-19日 |
展位号：E7馆 / 7301 |
展出产品
全程充氮回流焊
日东科技自主研发的全程充氮回流焊，产品采用最新隔热技术，全新炉膛设计，控温能力强，精度高；底部冷却系统能够可靠、高效地冷却复杂PCB板，降低组件应力影响；炉膛助焊剂回收采用多级过滤，带独立回收箱;设备全程充氮，配置高精度氧分仪；闭环气体循环，有效节省耗氮量，降低氧含量；可满足5G集成电路半导体芯片焊接需求。
万级洁净度半导体垂直炉
日东科技在线式垂直回流炉，结构紧凑，占地面积小，可最大限度节省厂房空间；生产效率远远高于传统的固化烤炉，特别是对于要求在炉内烘烤时间长的产品，能有效的提升产能。非常适用于芯片粘接、底部填充、元件封装等需要热固化的环节。
近年来，国家投入了巨额资金大力发展和扶植半导体产业，未来数年国内半导体产业包括设计生产封装测试在内的完整四大产业链都必将迎来一个飞速发展时期，期待与您在产业发展的进程中一起携手共进，共创未来！
