2020-07-23
深圳2020年“EeIE智博会”将于8月6-8月8日在深圳国际会展中心举行，本届展会定位于创新型、专业性和国际化，届时将展示工控自动化及集成、SMT及周边设备、激光、机器人、工业互联网及人工智能等智能。
日东科技本次智博会将在5F013展区，建起总面积达405m²的超大展台，以“5G智领未来，科技改变生活”为主题，携旗下多款核心产品：高端无铅波峰焊、分体式波峰焊、在线式选择焊、5G集成电路半导体芯片‘全程充氮回流焊’、万级洁净度半导体垂直固化炉等设备参展，展示5G时代电子与半导体生产装备的新技术、新业态！
本次展出的多项产品技术为业内首创，代表了表面贴装技术的最高水平。其中首次参展的氮气回流焊采用最新隔热技术，控温能力强，精度高，能耗行业最低！设备全程充氮，可选配多点氧浓度侦测，配置高精度氧分仪，采用闭环气体循环，可有效节省氮气，降低氧含量。
展会地点：深圳国际会展中心（宝安）
展会时间：2020年8月6-8日
展位号：5F013
展出产品：波峰焊、分体式波峰焊、选择焊、回流焊、氮气回流焊、全自动锡膏印刷机、高速全自动点胶机、垂直固化炉、直线电机。
日东科技长期以来聚焦电子装备产业的发展，在表面贴装设备领域有着深厚的积累，为国内一流的龙头电子企业提供了智能化设备解决方案。本次展会不仅集中展示了日东科技最新最核心的技术研究成果，还配备了专业的技术人员现场讲解演示、沟通设计解决方案。期待新老客户亲临我们的展位，共商发展大计，8月6-8日，5F013展位我们不见不散！
