2021-04-09
展会介绍：
NEPCON China 2021（第三十届中国国际电子生产设备暨微电子工业展览会）将于4月21-23日在上海世博展览馆隆重开幕。作为电子制造业的国际盛会，本届展会将聚焦于表面贴装技术(SMT)、焊锡与点胶、测试与测量、新型电子材料等设备与技术的展示。
在不断寻求高产能、智能化、自动化、大数据时代的电子制造业，如何应对技术突破、创新设计、以及产品快速迭代带来的挑战？日东科技本次展会264m²的大型展区共展出八款明星产品，将和国际大品牌肩并肩，向观众们展示当前电子制造业新的趋势与机遇，为大家共同关注的问题提供有效的解决方案。欢迎新老客户莅临1号馆1B60展台观摩指导！
展会地点：上海世博展览馆 |
展会时间：2021年4月21-23日 |
展位号：1号馆 / 1B60 |
展出设备：全程充氮回流焊、集成式选择焊、垂直炉、无铅波峰焊、小型波峰焊、高速点胶机、锡膏印刷机、直线电机。
汇聚5G、半导体、汽车电子等行业应用的最新技术方案成果，引领电子制造焊接技术发展方向，全力展现行业技术趋势和未来愿景！我们诚邀您参加NEPCON 2021，日东科技期待您的到来!
