2021-10-25
日东科技展会盛况
几经波折，因疫情延期的深圳NEPCON ASIA 2021电子设备展在万众期待中圆满举办！
终于等到你，还好我没放弃~
内心OS→许久未见，我想死你们啦！
本届展会观众的热情也格外高涨，就连降温+秋天的小雨也挡不住大家观展的热情！让小编带领你们，来感受一下现场的氛围吧~
本次展会日东科技展出了六款重头产品，吸引了观众驻足观看，尤其是双电磁泵选择性波峰焊和近两年在半导体行业和Mini LED等领域应用越来越多的“全程充氮回流焊”。日东科技紧跟终端客户技术发展的步伐，率先研发出可满足半导体行业高洁净度要求和Mini LED领域高难度焊接的回流焊产品，攻破了应用中的技术难点，为以后客户端大力发展新技术，提供了有效的焊接解决方案。
双电磁泵选择性波峰焊为您提供高产能解决方案，喷雾精度高、焊接品质稳定可靠，比普通选择焊效率提升1倍。展现了业内的最高技术水平，和日东科技对性能和效率的追求。
日东科技研发总监宋总参加了展会同期举办的“5G手机智能制造产业链峰会”，在会议上跟观众分享了全程充氮回流焊在Mini LED和半导体封装中的应用。
