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手机芯片后端封装固化特性与工艺要求：
手机是现代人离不开的电子产品，用于通讯、消费、交通、工作等。手机屏越来越大，但它的核心“芯片”却越来越薄、越来越小，这就给手机芯片的后端封装固化提出了及其严苛的要求。传统的封装固化工艺和设备，已经无法满足手机芯片封装固化的高品质、高良率和高效率。
日东科技在线式垂直固化炉解决方案：
由于手机体积小、数量大，要求高，特别适合我们的垂直固化炉。
日东在线式垂直回流烤炉，结构紧凑，占地面积小，最大限度的节省了厂房空间；生产效率高，远远高于传统的固化烤炉，特别是对于要求在炉内烘烤时间长的产品，可有效的提升产能，目前市场上对垂直回流炉的需求越来越大，替代传统的固化烤炉方式，已成为一种趋势。
日东在线式垂直回流烤炉采用双升降双升降，储板数量多，控温精准、满足各种温度曲线固化工艺的要求。
日东科技垂直炉对于手机芯片后端的封装固化有以下特点：
1、传输系统双升降系统，储板数量多，可满足高效率的生产要求；
2、炉腔内走板检测采用进口光纤感应器，最大限度保证运行可靠性：
3、采用前后侧共12加热模块，热补偿效率高；各模块独立控温，实时监测温度的变化，保证炉内温度偏差≤±2℃
4、配置标准SMEMA通信接口，连接上下位机，自动控制进出板；
5、推板机构采用高精度步进马达控制，保证推板准确度。
6、机架顶部设有快速抽风降温口，遇设备异常，可快速冷却炉膛内温度，便于检查；配置废气排风口，保持炉腔内空气洁净；
7、设备入板侧及出板侧安装有玻璃窗，方便实时观察炉膛内的运行状况
8、日东在线式垂直回流烤炉不仅适合手机芯片后端的封装固化，还应用于芯片粘接、底部填充、元件封装等需热固化的生产环节。