2022-12-15
回流焊是SMT生产不可缺少的设备，因为现在的电子产品越来越注重环保，大部分都要求无铅焊接，所以电子企业都要用到。回流焊接是表面黏着技术将电子元件黏接至印刷电路板上最常使用的方法，另一种方式则是透过通孔插装来连接电子元件。
依照温区作用来区划只有四大温区：升温区、恒温区、焊接区、冷却区。根据回流焊自带的炉温测试软件或第三方温度曲线测试仪器模拟出最佳温度和参数，步骤如下：
1、分析曲线：首先拿到客户要求的曲线图，如果没有需参照锡膏供应商提供的曲线图，然后分析其温度曲线升温区，恒温区，焊接区，冷却区各个温区的峰值及持续时间。
2、预设温度：以最通用8温区回流焊为例，查看回流焊炉温温差值，设定温度值为该温区温度+回流焊温差，一般回流焊温差在5°以内，如上图第一温区为150°+5°所以第一温区应该设为155°，观看恒温区曲线所得温度属于缓慢递增状态，所以第二温区，第三温区，第四温区，第五温区可设置为165°，180°，195°，210°，第六温区，第七温区属于焊接区了，需要抬高温度，可设置为230°，255°，回流冷却区设为225°，这样初步温度就设定完成了。
3、计算其他参数：查看曲线图总体所用时间，用炉子长度除以曲线图的总体时间可以得出每秒运输距离，这里指的炉子长度是测温线从开始测温到停止测温的距离，而不是炉子的长度尺寸，时间也是指开始到停止测温的时间。
4、校准温度差异：按照预热参数测试炉温，把测温探头置于产品焊接点或烘烤的位置，注意测温线探头一定要贴住焊接点，否则温度曲线会很难看，不平滑，测温也不准，可以用红胶粘住测温探头。完成测温后根据客户的曲线图来校准温度，温度高就减少，温度低就增高，慢慢调试到最接近客户的曲线。
