日东科技将携多款新机型亮相第七届中国电子信息博览会

2019-04-01

  展会介绍: 


  2019年4月9-11日,第七届中国电子信息博览会将在深圳会展中心举办。本次博览会全方位向世界展示中国电子信息产业高新技术、创新成果、前沿资讯和发展趋势,进一步推动电子信息产业的创新与发展。本届博览会主要包括数字家庭、智能终端、新型显示、IC、人工智能、汽车电子、5G和物联网、智能制造八大电子信息产业发展核心内容。


  届时日东科技将携公司最新机型:波峰焊UXT高端系列、回流炉UXT高端系列、印刷机、点胶机及直线电机亮相,公司展位号:3C13,欢迎新老客户前来参观指导。


  展会信息:


  时间:2019年4月9日至11日


  地点:深圳会展中心三号馆


  展位号:3C13


  展出产品:


  无铅波峰焊UXT系列:


  运输系统:采用分段浮动式结构,有效防止导轨变形,新型钛合金钩爪,不粘锡,直联式入板接驳,铝制导轨,进板更顺畅。


  喷雾系统:喷雾单元一体化模块设计,通过快速接插件同主机连接,喷嘴采用新式精密型喷嘴,可达到高效率、雾化均匀的涂覆效果,可满足水剂助焊剂的工艺要求。


  预热系统:采用微热风+远红外发热管方式,三段预热温区,抽屉式模块化设计,灵活选择混合预热模式。温度均匀稳定。


  锡炉系统:内胆采用特殊材料,内表面防腐蚀处理。(新型喷口固定方式,便于装卸;自动导流装置,便于收集锡渣,波峰形状可调节)锡炉温度控制精度±2℃,锡炉进出、升降电动手动均可,操作方便。


  无铅热风回流炉系列:


  模块式结构,便于清洁及维护。前后回风设计,有效防止温区之间气流影响,保证温控精确;


  手动+电动调宽结构设计,配置紧急手动传输结构,以防断电烧坏炉膛内的PCB;


  特殊调宽及传输结构设计,保证PCB传输稳定可靠,链条采用防卡板链条;


  高稳定性控制系统,功能强大;


  内置温度曲线测试功能、虚拟仿真功能,节省设置时间;


  冷却系统,全新专利结构设计,强制风冷及水冷结构,可升级互换,维护保养方便快捷,冷却区温度显示可调。


  有8、10、12温区各种机型供选择。


  全自动印刷机H510:


  03015微型元件印刷领导者


  整机线性马达设计应用-高速、高精度


  机械构架新设计-更稳定、更方便


  印刷头全新设计-高印刷质量


  钢网尺寸:650(X)x550(Y)mm-737(X)x737(Y)mm厚度:20-40mm 


  PCB厚度:0.2mm~6mm(0.4mm以下加治具)导轨调整范围:50~510mm 


  印刷头:伺服驱动刮刀升降


  刮刀角度:60°


  高速点胶机DP400-H: 


  自动视觉位置识别与补偿


  胶阀喷嘴自动清洗功能


  采用工业计算机控制+运动控制卡控制,故障声光报警及菜单显示XY轴采用直线马达驱动,速度更快、精度更高 


  综合温度控制技术,减少人工干预 


  可离线编程也可在线视觉编程


  标配自主气动式喷射阀,结构简单稳定。成本合理,速度每秒可达200点以上


  可选配VERMES压电喷射阀,可处理更高粘度的液体材料,点胶更快、更准、更易控制。


  直线电机模组:


  采用紧凑的模块化设计,节省了安装空间,易于扩展


  直线电机模组包含无铁芯系列、铁芯系列、音圈系列以及圆柱形系列等


  采用光栅尺或磁栅等无接触位置编码器精准定位,可靠性高、稳定性高、反应速度快、精度高


  能够应用于各种精密场合,如视觉检测、光学校准、激光加工、定位检测、工业机器人、精密机床、半导体生产设备等


  可实现单轴、多轴联动、龙门同步等快速灵活的驱动控制,维护方便,使用寿命长。


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