2024-07-02
在半导体芯片制造过程中，烘烤是一个非常重要的环节。芯片对温度、湿度、洁净度等环境条件非常敏感，如果芯片表面存在水分，在高温焊接时，水分会迅速蒸发产生蒸汽，造成局部温度过高，从而导致芯片损坏。通过烘烤，可以预先处理芯片，去除水分和表面杂质，促进材料交互作用、消除应力并优化性能。烘烤也可以固化芯片封装材料，提高芯片的可靠性和稳定性。
半导体烤箱就是专门为芯片烘烤、封装固化而设计的高精度、高稳定性的热处理设备，它的主要作用是通过加热、保温、冷却等工艺，对半导体材料进行精确的热处理，以达到改善材料性能、提高产品质量的目的。在IC封装领域，半导体烤箱还可以进行晶圆老化和磁性退火等前端半导体功能，以及组装/晶圆级封装功能，能够满足大规模半导体封装和组装生产中对清洁工艺、低氧化、高效固化的要求。
日东科技最新自主研发的半导体充氮烤箱通用性强，具有高稳定性和高性能，通过充入氮气将烤箱中的氧气排出，防止烘烤高温产生氧化现象。设备采用高容量水平空气再循环系统，采用专有的腔室结构和密封技术，具有出色的气密性和温度均匀性，满足半导体产品高性能要求，适用于固化半导体晶圆、IC封装（铜基板，银胶，硅胶，环氧树脂）、玻璃基板等产品烘烤。
半导体烤箱技术特点：
1、高容量水平空气再循环热风系统可实现高性能温度均匀性；
2、内材质采用不锈钢板,整个内腔全密封设计,防止空气进入箱体内,同时节省氮气使用；
3、采用大功率耐高温长轴马达,大尺寸涡轮扇叶,可以在高温环境下长期稳定工作；
4、升温速率可控,设定工艺曲线,一键运行,冷却系统辅助降温,可有效提高生产效率；
5、高精度温度控制器,PID调节,控制精度可达到0.5℃,控制可靠,使用安全；
6、高效洁净处理,千级洁净室老化测试,满足半导体无尘车间及产品要求；
7、箱体内低氧含量控制,实时显示,双通道分析系统,氧含量可控制在100PPM以内。
腔体结构
上下两箱体,均配置热风循环系统,风速风量可调,可独立运行不同工艺参数；
炉腔采用优质不锈钢材质，炉内配置分层托架提高空间利用率。
冷却系统
采用水冷式降温系统，翅片散热器鼓风水冷。当炉膛内温度降温时，鼓风机通过翅片散热器快速交换炉膛内热量，大幅缩短炉膛内的降温时间。独特的降温系统，避免高温瞬间降温蒸气膨胀，有效保护产品品质。
氮气系统
炉腔内部氮气填充，配有多个流量计装置，带独立调节功能，确保氮气合理利用，分布均衡。配置多通道氧分仪,实时监测上下箱体内氧含量值，可单独控制，单个腔体氧含量可控制在500PPM以内(可选配100PPM以内)。
安全保护系统
具有超温保护（防止工作室温度过高，保护产品），超温状况发生时，立即切断电源，同时有警报提示工作人员异常，更好的保护产品。具有氧含量超标控制保护，氮气低气压报警保护，上下箱体均配备电子安全锁，设备具有紧急停止开关。
洁净度测试
经测试0.5μm粒径浓度值≤35200，满足高洁净度千级洁净度无尘车间生产要求。
炉温曲线测试
高精度温度控制器,PID调节,高容量水平空气再循环热风系统可实现高性能温度均匀性。
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