2023-10-26
半导体回流焊设备用途：
1、将印刷在凸点金属表面上的锡膏回流成球状，完成锡球与基板相结合焊接；
2、在芯片贴片到集成电路板上后，将芯片和电路板连接在一起，实现芯片封装和集成电路生产制造。
产品核心技术：
1、专利热风系统,高效热补偿能力,精准控温精度;
2、全程氮气保护,各温区氮气独立控制,防止元件在焊接过程中氧化;
3、炉内低氧含量控制,实时显示,全程氧浓度可控制在50-200PPM内,确保优良焊接品质;
4、模块化设计,高效冷却系统,冷却斜率可达到0.5-6℃/S,满足各工艺冷却斜率要求；
5、细目网带平稳传送,可以过微小元器件传送,防止掉件,确保产品质量稳定；
6、高效洁净处理,满足半导体无尘车间要求。
Ａ、运输系统：
半导体专用细目网带传送，可以过微小元器件传送，防止掉件卡件。
Ｂ、热风系统多变频控制：
多变频器控制，更精细化控温，风量从低到高任意范围可控制，确保控制系统稳定、可靠。
Ｃ、松香回收系统：
除进出口两端独立松香回收装置外，另配备预热区、冷却区松香回收系统，多级过滤。
Ｄ、全程氮气保护，低氧含量:
全程充氮气，各工艺段氮气独立控制，超低氧浓度环境，炉内氧含量可控制在50PPM内，确保优良焊接品质。
E、低耗氮量：
全新炉膛结构设计，多层保温密封，回收系统闭环控制，有效节省用氮量，节约使用成本。
F、高效热风循环加热系统：
多层保温设计，高稳定性热效能，低能耗，降低生产成本。
G、冷却系统：
冷却区搭配大功率冷水系统，确保最佳冷却斜率。
H、控制系统
超强控温能力，满足半导体封装加热工艺曲线。
I、高洁净度
研发专用无尘室，千级洁净等级，满足半导体设备高洁净度使用环境要求。
J、软件系统
软件支持SECS/GEM半导体通讯协议，连接智能工厂资讯和控制系统，有效实现连接管理、数据收集、警报、控制状态、设备终端服务及消息日志等功能。
